CDA No.19170　同時實現了C194的導電率與42合金的高強度

KLF?170是在銅中添加鎳和磷，在基體中形成鎳-磷細微金屬間化合物, 經過強化的析出硬化型銅合金。KLF?170通過調整鎳和磷的含量，同時實現了高強度和高導電率。

1. 導電性和導熱性良好，具有與C194同等的導電率。

2. 在具有高導電性的同時，還實現了與42合金同等的高強度。（質別：ESH）

3. 在鍍前處理或蝕刻加工中不產生殘渣（結晶析出物的殘渣）。

4. 模沖加工性及蝕刻加工性良好。

5. 與Au線及Cu線的結合性優異，對于無鍍層直接結合也進行了考慮（bare bonding）。

6. 焊錫浸濕性及可鍍性良好，能夠抑制Ag鍍層的凸起發生率。

Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）

注：上述抗拉強度和硬度均為本公司標準規格。可根據需求對規格進行調整。

QFP、QFN用導線架、放熱用內部導線架等

未使用RoHS（《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》）等限制使用的鎘（Cd）、鉛（Pb）、汞（Hg）、六價鉻(Cr+6)?多溴化聯苯類（PBB）、多溴聯苯醚（PBDE）等物質。