CMC合金(銅鉬銅合金)

CMC合金(銅鉬銅合金)是一種平面型多層復合材料是一種熱電性能優良的電子封裝及熱沉材料，與Mo/Cu、W /Cu等材料相比，其生產成本低，平面導熱性好，且致密度極高，是目前國內外大功率電子元器件首選的封裝材料。

早在上世紀90年代，國外專家就對CMC合金進行了研究，制備出了高性能的CMC合金復合材料，并且在相關領域得到了應用。

國內對于Mo/Cu多層復合材料的相關研究開始于近幾年，主要研究在西北有色金屬研究院、中鏨集團材料研究中心、中南大學、北京鋼鐵研究總院、北京科技大學等一些科研機構進行，并未形成規模生產，而且在相關制備技術及產品性能穩定性方面，跟國外還存在較大差距。

由于CMC合金材料也是屬于一種復合板材，因此，從制備的可行性上講，大部分制備復合多層材料的方法都可以用來制備CMC合金材料或作為參考。