RMIT：液態金屬納米印刷將變革整個電子行業

目前，全球半導體市場每年都在以 7%的速度在增長，其中 25%的增長都是由物聯網領域的發展所推動的。在這種情況下，不少公司都把提高半導體和芯片能力作為自己的重點發展目標，希望在下一場變革中贏取先機。

面對這一在芯片和半導體領域中日益增長的需求，近日，來自澳大利亞皇家墨爾本理工大學（RMIT）的團隊聯手莫納什大學、北卡羅來納州立大學和英聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）的研究人員，開發了“液態金屬納米印刷技術”，旨在打造效率更高、價格更低的未來芯片生產。

根據這項由 RMIT 領導的研究，該項基于液態金屬的技術不僅可以打造出原子厚度般的集成電路，而且產生的大型電子晶片可以達到 1.5 納米的深度。在傳統的芯片制造技術中，最大的限制之一就是無法在表面積較大的情況下打造原子級別的超薄均勻半導體表面。而液態金屬納米印刷技術則為這一限制找到了突破。